Корзина 0 шт.



Пайка при сборке электронных модулей Издательство: Издательский Дом "Технологии", 2006 г Твердый переплет, 416 стр ISBN 5-94833-016-8, 0-7506-3545-2 Тираж: 1000 экз Формат: 70x100/16 (~167x236 мм) инфо 4462i.
Пайка при сборке электронных модулей Издательство: Издательский Дом "Технологии", 2006 г Твердый переплет, 416 стр ISBN 5-94833-016-8, 0-7506-3545-2 Тираж: 1000 экз Формат: 70x100/16 (~167x236 мм) инфо 4462i.

Переводчики: Л Круглова А Куликов Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок Основные методы технологашзщдий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей Эта книга является полезной для менеджеров, инженеров производства и технического персонала, а также рекомендуебзюъдтся в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров Авторы Кейт Бриндли Keith Brindley Майк Джюд Mike Judd.


Цена: 153 руб.